全自动喷漆机的价值在于产品的防霉
1、产品长霉的条件
产品长霉的前提是产品能为霉菌生长提供营养物质。产品为霉菌生长提供营养物质的途径主要有两种：一种是产品直接为霉菌生长提供营养物质，另一种是产品制造、运输、贮存和使用过程中，表面积聚的灰尘、污染的油污、汗迹和其他污秽作为霉菌生长的营养物质。霉菌的生长不仅需要营养物质，而且与温度、湿度、氧气等因素密切相关。温度在25~35℃，相对湿度在90%~100%的条件最适宜霉菌的生长，相对湿度降至80%~86%，霉菌生长变得缓慢甚至停滞。当产品处于温暖潮湿的生长环境中，附着在产品的表面的霉菌孢子开始萌发，发育成菌丝，菌丝利用营养物质进行生长，滋生的霉菌最终对产品造成不同程度的危害。消除或控制与霉菌生长密切相关的任何一个因素，霉菌生长就会受到极大的抑制，全自动喷漆机涂过产品也就不会受到霉菌侵蚀和破坏。
2、防霉结构设计
防霉结构设计是产品总体设计的组成部分。合理的结构设计能有效消除或减弱霉菌赖以生存的环境条件，抑制霉菌生长，从而提高军用产品的防霉抗霉能力，防霉结构设计应围绕着消除或隔离霉菌生长所需的营养条件和环境条件展开，包括消除和隔离可能附着在产品表面的营养源、控制或降低温度湿度条件，断绝霉菌生长条件。
产品的结构设计的完整、简洁、流畅。所有的构件尤其是暴露在外的构件能避免积水藏灰，焊缝连接的位置不宜在顶部、且焊缝尽量连续；设计中应注重弧度的运用，零部件间的衔接可采用足够的圆弧过度，棱角和边缘可设计成圆角，这样既能避免应力腐蚀，同时又可便于产品的工艺防护处理，提高产品的镀涂覆工艺质量；对大容积的结构件，设计时应充分考虑设备的通风，强化空气流通功能，保持设备内空气干燥，防止产品或器件受潮或积水。
密封设计是一种较为理想的防霉结构设计，只要需要和可能尽量采用密封设计。进行气密密封设计时，容器应采用永久性熔焊气密结构，局部采用的密封圈应选用永久变形小的硅橡胶“O”型圈，不允许密封圈有接缝，不能采用橡胶板、垫密封。为保证密封效果，往往还在密封壳体内充入惰性气体。军用产品中的高压期器件或部件、变压器、阻流圈、接插件、电路板以及有特殊要求的元器件往往还采用灌封处理，既能提高其防霉防腐性能，有提高了可靠性。
3、选择抗霉材料
如上所述，霉菌生长必需要营养物质。缺乏可利用的营养物质，霉菌也就无法生存。霉菌对军用电子装备的影响最主要的是通过对组成装备的材料直接侵蚀和破坏来实现的。对于不抗霉材料，霉菌可直接把材料中某些组分作为营养物质，侵蚀和破坏材料。对于抗霉材料，如金属材料和某些有机材料，霉菌无法从材料中获取营养物质，缺乏可利用的营养物质霉菌也无法生长。因此，为了提高军用产品的防霉抗菌能力，在产品设计时，在不改变产品性能和功能的前提下，应尽可能的选择抗霉材料，当不得不使用不抗霉菌材料时，则对应其进行适当的防霉处理，提高其抗霉能力。
产品长霉的前提是产品能为霉菌生长提供营养物质。产品为霉菌生长提供营养物质的途径主要有两种：一种是产品直接为霉菌生长提供营养物质，另一种是产品制造、运输、贮存和使用过程中，表面积聚的灰尘、污染的油污、汗迹和其他污秽作为霉菌生长的营养物质。霉菌的生长不仅需要营养物质，而且与温度、湿度、氧气等因素密切相关。温度在25~35℃，相对湿度在90%~100%的条件最适宜霉菌的生长，相对湿度降至80%~86%，霉菌生长变得缓慢甚至停滞。当产品处于温暖潮湿的生长环境中，附着在产品的表面的霉菌孢子开始萌发，发育成菌丝，菌丝利用营养物质进行生长，滋生的霉菌最终对产品造成不同程度的危害。消除或控制与霉菌生长密切相关的任何一个因素，霉菌生长就会受到极大的抑制，全自动喷漆机涂过产品也就不会受到霉菌侵蚀和破坏。
2、防霉结构设计
防霉结构设计是产品总体设计的组成部分。合理的结构设计能有效消除或减弱霉菌赖以生存的环境条件，抑制霉菌生长，从而提高军用产品的防霉抗霉能力，防霉结构设计应围绕着消除或隔离霉菌生长所需的营养条件和环境条件展开，包括消除和隔离可能附着在产品表面的营养源、控制或降低温度湿度条件，断绝霉菌生长条件。
产品的结构设计的完整、简洁、流畅。所有的构件尤其是暴露在外的构件能避免积水藏灰，焊缝连接的位置不宜在顶部、且焊缝尽量连续；设计中应注重弧度的运用，零部件间的衔接可采用足够的圆弧过度，棱角和边缘可设计成圆角，这样既能避免应力腐蚀，同时又可便于产品的工艺防护处理，提高产品的镀涂覆工艺质量；对大容积的结构件，设计时应充分考虑设备的通风，强化空气流通功能，保持设备内空气干燥，防止产品或器件受潮或积水。
密封设计是一种较为理想的防霉结构设计，只要需要和可能尽量采用密封设计。进行气密密封设计时，容器应采用永久性熔焊气密结构，局部采用的密封圈应选用永久变形小的硅橡胶“O”型圈，不允许密封圈有接缝，不能采用橡胶板、垫密封。为保证密封效果，往往还在密封壳体内充入惰性气体。军用产品中的高压期器件或部件、变压器、阻流圈、接插件、电路板以及有特殊要求的元器件往往还采用灌封处理，既能提高其防霉防腐性能，有提高了可靠性。
3、选择抗霉材料
如上所述，霉菌生长必需要营养物质。缺乏可利用的营养物质，霉菌也就无法生存。霉菌对军用电子装备的影响最主要的是通过对组成装备的材料直接侵蚀和破坏来实现的。对于不抗霉材料，霉菌可直接把材料中某些组分作为营养物质，侵蚀和破坏材料。对于抗霉材料，如金属材料和某些有机材料，霉菌无法从材料中获取营养物质，缺乏可利用的营养物质霉菌也无法生长。因此，为了提高军用产品的防霉抗菌能力，在产品设计时，在不改变产品性能和功能的前提下，应尽可能的选择抗霉材料，当不得不使用不抗霉菌材料时，则对应其进行适当的防霉处理，提高其抗霉能力。
